108- بررسی انواع تست های مدارهای مجتمع منطقی - مدارهای IC – شامل 62 صفحه فایل ورد (word)

اختصاصی از فی توو 108- بررسی انواع تست های مدارهای مجتمع منطقی - مدارهای IC – شامل 62 صفحه فایل ورد (word) دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

فهرست مطالب

عنوان  صفحه

فهرست جدول‌ها ‌د

فهرست شکل‌‌ها ‌ه

فصل 1-       مقدمه  6

1-1-   مقدمه  6

1-2-   مدارهای IC  7

1-3-   تست در مدارهای مجتمع دیجیتال   10

فصل 2-       خطا در مدارهای IC  14

2-1-   مدلهای خطا 14

فصل 3-       پیاده سازی تست در مدارهای مجتمع  17

3-1-   تولید الگوهای تست   17

3-2-   روش‌های جبری برای تولید تست   18

3-3-   الگوریتم تولید تست بطریقة جامع  21

3-4-   الگوریتم تولید تست بطریقه اتفاقی   21

3-5-   الگوریتمهای مسیر حساس     23

فصل 4-       انجام تست در مدارهای مجتمع  26

4-1-   نحوهی آزمون مدارهای منطقی   27

4-2-   مدلهای خرابی   29

4-3-   آزمون خرابیهای چسبنده  30

4-4-   تولید الگوهای آزمون   31

4-4-1-          روش اول: آزمون کامل   31

4-4-2-          روش دوم: روش OR انحصاری   32

4-4-3-          روش سوم: روش حساسسازی مسیر  34

4-4-4-          الگوریتم حساسسازی مسیر  34

4-4-5-          الگوریتم D  37

4-4-6-          تفاضل بولی   53

4-4-7-          بسط شانون   59

فهرست جدول‌ها

عنوان  صفحه

جدول ‏1‑1: آزمون کامل   32

جدول ‏1‑2  47

جدول ‏1‑3  51

جدول ‏1‑4  51

جدول ‏1‑5: D-Drive به همراه خطوط 5-8-9 و سازگاری   52

جدول ‏1‑6: D-Drive به همراه خطوط 5-7-9 و سازگاری   52

فهرست شکل‌‌ها

عنوان  صفحه

شکل ‏1‑1  38

شکل ‏1‑2  38

شکل ‏1‑3  45

شکل ‏1‑4  48

شکل ‏1‑5  49

فصل 4-            انجام تست در مدارهای مجتمع

عمل آزمون بخش حساس و بحرانزای فرآیند تولید برای مدارهای منطقی دیجیتالی است. هر قسمت به هنگام ترک کارخانه باید به دقت چک شود تا از عملکرد صحیح آن اطمینان حاصل گردد. تلاشهای لازم برای ایجاد رویهی آزمون و آزمون واقعی مدار، قیمت کل محصول و زمان حمل آن را برای بازار مصرف به طور مؤثری افزایش خواهد داد. در نتیجه، تهیهی استراتژی عیبیابی و اعمال روند آزمون باید حتیالامکان کارا باشد تا بتواند هر نوع عیبی را در مدار تشخیص دهد.

انواع مشکلات در عملکرد مدار •

۱. مشکلات مرحله ساخت

هر قسمت به هنگام ترک کارخانه باید به دقت چک شود تا از عملکرد صحیح آن، طبق طرح، اطمینان حاصل گردد. (در کارخانهی سازنده، قبل از تحویل به مشتری)

 ۲. در مرحلهی کار مدار (توسط کاربر یا توسط مدار)

در ادامه به توضیح در مورد جایگاه آزمون مدار در روال طراحی یک مدار میپردازیم. در شکل زیر این روال مشخص شده است. همانطور که قبلا اشاره شد، بعد از طراحی مدار برای تبدیل آن به عناصر و گیتهای واقعی، آن را سنتز میکنند و صحت عملکرد مدار را به کمک شبیه سازی با ابزارهای خاص انجام میدهند. بعد از اتمام این قسمت و قبل از شروع روال ساخت، بر اساس خرابیهای مشخص، الگوهای زمون براساس مدار سالم تهیه میشود. بعد از ساخت مدار و برای اطمینان از این که در روال ساخت مشکلی برای مدار ایجاد نشده است، الگوهای تولیدی را به مدار اعمال میکنند. در صورت موفقیت این آزمون، مدار برای فروش و استفادهی کاربر ارسال میشود. در غیر این صورت، مدار خراب است و قابل استفاده نیست و معمولاً برای بازیافت به قسمتهای دیگر ارسال میشود.

در اکثر مدارها، با تشخیص خرابی سروکار داریم و مکانیابی فایدهای برای ما ندارد؛ به این دلیل که مدارهای مورد نظر ما بسیار فشرده بوده و در این مدارها قسمت خراب را نمیتوان تعویض کرد. در ادامه، قسمت آزمون مدارها را به صورت مفصلتری بررسی مینماییم.

4-1-    نحوهی آزمون مدارهای منطقی

آزمون مدارهای منطقی به دو شکل انجام میشود، یا کاربر مدار را شخصاً آزمون میکند یا خود مدار این امکان را دارد که خود را آزمون کند.

نحوهی کار در اینجا بدین صورت است که لیستی از ورودیها به همراه جوابهای مورد انتظار را در اختیار داریم. با اعمال ورودیها، تعدادی جواب از مدار حاصل میشود که با مقایسهی آن‌ها با جوابهای درست، به خرابی یا درستی مدار پی میبریم. غالباً، ورودیهای آزمون در حافظه ذخیره شده و به هنگام اعمال به مدارِ تحت آزمون  (CUT)به وسیله ی ریزپردازنده فراخوانی میگردند. روش بالا بیشتر در کارخانههای، سازندهی مدار متداول است؛ چون به تجهیزات خاصی نیاز دارد.